CS1180

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版本历史 ................................................................................................................................................ 2

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1

功能说明......................................................................................................................................... 6

1.1

主要功能特性......................................................................................................................... 6

1.2

应用场合................................................................................................................................. 6

1.3

功能描述................................................................................................................................. 7

2

特性说明......................................................................................................................................... 8

2.1

芯片绝对最大极限值............................................................................................................. 8

2.2

数字逻辑特性......................................................................................................................... 8

2.3

芯片引脚................................................................................................................................. 9

2.4

电气特性............................................................................................................................... 10

2.5

通讯时序............................................................................................................................... 12

3

功能模块描述............................................................................................................................... 14

3.1

输入模拟缓冲器（Buffer ） ............................................................................................... 14

3.2

可编程增益放大器（PGA）............................................................................................... 14

3.3

调制器（Modulator）.......................................................................................................... 14

3.4

误差校正（Calibration）..................................................................................................... 14

3.4.1

自校正（Self Calibration） ......................................................................................... 15

3.4.2

系统校正（System Calibration） ................................................................................ 15

3.5

外接参考电压 （External Voltage Reference）.................................................................. 15

3.6

时钟单元（Clock Unit） ..................................................................................................... 15

3.7

数字滤波器(FIR).................................................................................................................. 17

3.8

串行总线接口( SPI ) ............................................................................................................ 18

3.8.1

片选信号( CS ) ............................................................................................................. 18

3.8.2

串行时钟( SCLK )........................................................................................................ 18

3.8.3

数据输入( SDI )和数据输出( SDO ) ........................................................................... 18

3.8.4

数据准备就绪 ( DRDY ).............................................................................................. 18

3.9

上电复位及芯片的复位....................................................................................................... 19

4

CS1180 寄存器描述 ..................................................................................................................... 20

4.1

寄存器列表........................................................................................................................... 20

4.2

寄存器详细描述................................................................................................................... 21

5

CS1180 指令描述 ......................................................................................................................... 25

5.1

指令列表............................................................................................................................... 25

5.2

指令详细描述....................................................................................................................... 26

6

芯片封装....................................................................................................................................... 29

6.1

采用 SSOP16 封装 ............................................................................................................... 29

6.2

采用 SOP-16 封装 ................................................................................................................ 30