4 SIREN

4 種警報聲 IC

2/2

2003-12-12

SIREN

M3740B

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HORN

一華半導體股份有限公司

MOSDESIGN SEMICONDUCTOR CORP.

PAD ASSIGNMENT & POSITION

* CHIP SIZE ~ 1.35 x 1.10 mm

2

* IC substrate should be connected to VDD in PCB (PCB 上 IC 必須接 VDD).

UNIT : um

No. NAME

X

Y

1

VDD

-347.25

426.25

2

VSS

-177.25

371.25

3

LH

-5.25

371.25

4

X

550

412.5

5

Y

550

-226.75

6

TEST

183.5

-427.5

7

K1

11.5

-427.5

8

K2

-160.5

-427.5

9

K3

-332.5

-427.5

10

K4

-504.5

-427.5

11

LO

-496.5

-50.25

12

BZ

-496.5

218.25

( 0,0 )

X

Y

1

2

5

6

7

8

9

12

10

3

4

11