New Product

SS5P3 & SS5P4

Vishay General Semiconductor

www.vishay.com

Document Number: 88982

Revision: 22-Nov-07

4

PACKAGE OUTLINE DIMENSIONS in inches (millimeters)

Conform to JEDEC TO-277A

0.016 (0.40)

0.006 (0.15)

0.047 (1.20)

0.039 (1.00)

0.187 (4.75)

0.175 (4.45)

0.262 (6.65)

0.250 (6.35)

0.242 (6.15)

0.238 (6.05)

0.171 (4.35)

0.167 (4.25)

K

21

0.026 (0.65) NOM.

TO-277A (SMPC)

0.146 (3.70)

0.134 (3.40)

0.087 (2.20)

0.075 (1.90)

0.189 (4.80)

0.173 (4.40)

0.049 (1.24)

0.037 (0.94)

0.053 (1.35)

0.041 (1.05)

0.030 (0.75) NOM.

0.084 (2.13) NOM.

0.155 (3.94)

NOM.

Mounting Pad Layout

0.268

(6.80)

0.186

(4.72)

MIN.

0.050

(1.27)

MIN.

0.041

(1.04)

0.055

(1.40)

MIN.

0.189

(4.80)

MIN.