0879371206 Datasheet(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrónico	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Descripción Electrónicos

2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 12 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height

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Fabricante Electrónico	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Descripción Electrónicos	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 12 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height

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Número de pieza similar - 0879371206

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0879371600	195Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 16 Circuits, 0.25關m (10關) Gold(Au) Selective Plating, 17.63mm (.694) Stacking Height
Molex Electronics Ltd.	0879371601	195Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 16 Circuits, 0.25關m (10關) Gold(Au) Selective Plating, 19.05mm (.750) Stacking Height

Descripción similar - 0879371206

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0879370406	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 4 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0879370502	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 5 Circuits, 2.50關m (100關") Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0878910606	770Kb / 10P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Through Hole, Breakaway, Vertical, 6 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0878914006	770Kb / 10P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Through Hole, Breakaway, Vertical, 40 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0877970040	196Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 40 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Plating, 14.22mm (.560) Stacking Height
	0879370106	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 1 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0879370802	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 8 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0878910106	770Kb / 10P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Through Hole, Vertical, 1 Circuit, 2.50 關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0878910306	770Kb / 10P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Through Hole, Breakaway, Vertical, 3 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879370800	194Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 8 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 12.00mm (.472) Stacking Height

Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

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