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0780161001 Datasheet (PDF) - Molex Electronics Ltd.
0780161001 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.
No. de pieza 0780161001
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Fabricante Electrónico  MOLEX9 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX9 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 1.00mm (.039) Pitch iCool??Low Profile VRM, Vertical, Surface Mount, with Towerwith Beveled Metal Pins, 0.76關m (30關") Gold (Au) Plating, Signal 20, Power 72,

0780161001 Datasheet (PDF)

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0780161001 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrónico  MOLEX9 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX9 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 1.00mm (.039) Pitch iCool??Low Profile VRM, Vertical, Surface Mount, with Towerwith Beveled Metal Pins, 0.76關m (30關") Gold (Au) Plating, Signal 20, Power 72,

0780161001 Datasheet (HTML) - Molex Electronics Ltd.




Número de pieza similar - 0780161001

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
logo
Molex Electronics Ltd.		 0780162001 MOLEX9-0780162001 Datasheet
343Kb / 7P		 1.00mm (.039) Pitch iCool??Low Profile VRM, Vertical, Surface Mount, with Tower,with Beveled Metal Pins, 0.76關m (30關") Gold (Au) Plating, Signal 22, Power 88
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Descripción similar - 0780161001

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
logo
Molex Electronics Ltd.		 0783210012 MOLEX9-0783210012 Datasheet
719Kb / 9P		 1.00mm (.039") Pitch DDR3 DIMM Socket, LLCR, Vertical, Through Hole, with Beveled Metal Pins, Black Housing and Latches, 0.76關m (30關") Gold (Au) Plating
0780162001 MOLEX9-0780162001 Datasheet
343Kb / 7P		 1.00mm (.039) Pitch iCool??Low Profile VRM, Vertical, Surface Mount, with Tower,with Beveled Metal Pins, 0.76關m (30關") Gold (Au) Plating, Signal 22, Power 88
0780790012 MOLEX9-0780790012 Datasheet
820Kb / 10P		 1.00mm (.039) Pitch DDR3 DIMM Socket, Vertical, Through Hole, with Beveled Metal Pins, Black Housing and Latches, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating
0780610061 MOLEX9-0780610061 Datasheet
373Kb / 7P		 1.00mm (.039) Pitch Fully Buffered DIMM Socket, Vertical, Through Hole, 0.76關m (30關) Gold(Au) Selective Plating, 240 Circuits, with Beveled Metal Pins
0780790011 MOLEX9-0780790011 Datasheet
820Kb / 10P		 1.00mm (.039) Pitch DDR3 DIMM Socket, Vertical, Through Hole, with Beveled Metal Pins, Black Housing and Latches, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating
0877861011 MOLEX10-0877861011 Datasheet
316Kb / 6P		 1.00mm (.039) Pitch iCool??Low Profile VRM, Vertical, Surface Mount, with Latches, with Beveled Metal Pins, Signal 24, Power 70, 0.76關m(30關)Gold (Au) Plating
0877861002 MOLEX10-0877861002 Datasheet
316Kb / 6P		 1.00mm (.039) Pitch iCool??Low Profile VRM, Vertical, Surface Mount, with Latches, with Beveled Metal Pins, Signal 20, Power 72, 0.76關m(30關)Gold (Au) Plating
0877871012 MOLEX10-0877871012 Datasheet
331Kb / 6P		 1.00mm (.039) Pitch iCool??Low Profile VRM Socket, VRM 11, Vertical, Through Hole, with Latches, with Beveled Metal Pins, Signal 24, Power 70
0878101001 MOLEX10-0878101001 Datasheet
309Kb / 6P		 1.00mm (.039) Pitch iCool??Low Profile VRM, Vertical, Through Hole, without Tower, with Beveled Metal Pins, 22 Signal, 88 Power, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating
0878101002 MOLEX10-0878101002 Datasheet
314Kb / 6P		 1.00mm (.039) Pitch iCool??Low Profile VRM, Vertical, Through Hole, with Tower, with Beveled Metal Pins, 22 Signal, 88 Power, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating
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Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

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