0702462002 Datasheet(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrónico	MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]

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Descripción Electrónicos

2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 20 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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Número de pieza similar - 0702462002

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0702462001	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 20 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
Molex Electronics Ltd.	0702462004	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 20Circuits, 0.127關m (5關") Gold (Au) Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating

Descripción similar - 0702462002

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0702461402	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 14Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0702462402	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 24Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0702466002	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 60Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0702465002	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 50Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0702463002	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 30Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0702461002	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 10Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0702460802	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 8Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0702462602	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 26 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0702464002	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 40 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0702466402	187Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Low Profile, Dual Row, Vertical, Shrouded, 64 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

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