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0713085428 Datasheet (PDF) - Molex Electronics Ltd.
0713085428 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.
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Fabricante Electrónico  MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX8 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 28 Circuits, 1.50um (59u") Minimum

0713085428 Datasheet (PDF)

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Fabricante Electrónico  MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX8 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 28 Circuits, 1.50um (59u") Minimum

0713085428 Datasheet (HTML) - Molex Electronics Ltd.




Número de pieza similar - 0713085428

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Molex Electronics Ltd.		 0713085420 MOLEX8-0713085420 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 20 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, without PCB Locator
0713085422 MOLEX8-0713085422 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 22 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, without PCB Locator
0713085424 MOLEX8-0713085424 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 24 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, without PCB Locator
0713085426 MOLEX8-0713085426 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 26 Circuits,1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, without PCB Locator
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Descripción similar - 0713085428

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Molex Electronics Ltd.		 0713085432 MOLEX8-0713085432 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 32 Circuits, 1.50um (59u") Minimum
0713086460 MOLEX8-0713086460 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 60 Circuits, 1.50um (59u") Minimum
0713086478 MOLEX8-0713086478 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 78 Circuits, 1.50關m (59u") Minimum
0713086432 MOLEX8-0713086432 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 32 Circuits, 1.50um (59u") Minimum
0713086430 MOLEX8-0713086430 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 30 Circuits, 1.50um (59u") Minimum
0713492046 MOLEX8-0713492046 Datasheet
432Kb / 5P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, Shrouded, 28 Circuits, 0.38um
0713085408 MOLEX8-0713085408 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 1.50um (59u") Minimum
0713085438 MOLEX8-0713085438 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 38 Circuits, 1.50關m (59u") Minimum
0713086416 MOLEX8-0713086416 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 16 Circuits, 1.50um (59u") Minimum
0713086418 MOLEX8-0713086418 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 18 Circuits, 1.50關m (59u") Minimum
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Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.




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