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Fabricante Electrónico	MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]

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Descripción Electrónicos

2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail

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Descripción Electrónicos	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail

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Número de pieza similar - 0702800488

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0702800480	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 84 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC TailPlating, 2.79mm (.110") PC Tail
	0702800481	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 86 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800482	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 88 Circuits
	0702800483	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 90 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800484	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 92 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail

Descripción similar - 0702800488

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0702800483	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 90 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800486	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 96 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800452	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 88 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800487	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 98 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800458	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800450	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 84 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800484	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 92 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800479	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 82 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800457	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 98 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800453	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 90 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail

Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

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