0717640120 Datasheet(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrónico	MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]

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Descripción Electrónicos

2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 20 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

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Fabricante Electrónico	MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]

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Número de pieza similar - 0717640120

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0717640122	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header
	0717640124	131Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right Angle,High Temperature, 24 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640126	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 26 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640128	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 28 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

Descripción similar - 0717640120

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0010897202	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 20 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640224	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 24 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640216	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 16 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640128	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 28 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640116	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 16 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640212	131Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 12 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640126	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 26 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640106	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 6 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640130	131Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 30 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640112	131Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 12 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

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