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0713086456 Datasheet (PDF) - Molex Electronics Ltd.
0713086456 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.
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Fabricante Electrónico  MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX8 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 56 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130")

0713086456 Datasheet (PDF)

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Fabricante Electrónico  MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX8 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 56 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130")

0713086456 Datasheet (HTML) - Molex Electronics Ltd.




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Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Molex Electronics Ltd.		 0713086450 MOLEX8-0713086450 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 50 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130")
0713086452 MOLEX8-0713086452 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 52 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130")
0713086454 MOLEX8-0713086454 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 54 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130")
0713086458 MOLEX8-0713086458 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 58 Circuits,1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130")
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1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 14 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130")
0713086452 MOLEX8-0713086452 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 52 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130")
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0713086434 MOLEX8-0713086434 Datasheet
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0713086422 MOLEX8-0713086422 Datasheet
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0713086436 MOLEX8-0713086436 Datasheet
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0713086440 MOLEX8-0713086440 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 40 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130
0713086468 MOLEX8-0713086468 Datasheet
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0713086450 MOLEX8-0713086450 Datasheet
1Mb / 8P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 50 Circuits1.50關m (59關") Minimum Bright Tin (Sn) Over Nickel (Ni) Plating, with 3.30mm (.130")
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Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.




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