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0015477718 Datasheet (PDF) - Molex Electronics Ltd.
0015477718 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.
No. de pieza 0015477718
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Fabricante Electrónico  MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX2 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 18 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

0015477718 Datasheet (PDF)

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0015477718 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrónico  MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX2 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 18 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

0015477718 Datasheet (HTML) - Molex Electronics Ltd.




Número de pieza similar - 0015477718

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Molex Electronics Ltd.		 0015477718 MOLEX1-0015477718_17 Datasheet
28Kb / 2P		 2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature
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Descripción similar - 0015477718

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Molex Electronics Ltd.		 0015477708 MOLEX2-0015477708 Datasheet
388Kb / 4P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 8 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477758 MOLEX2-0015477758 Datasheet
388Kb / 4P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 58 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015800185 MOLEX2-0015800185 Datasheet
1Mb / 7P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 18 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477742 MOLEX2-0015477742 Datasheet
388Kb / 4P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 42 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477724 MOLEX2-0015477724 Datasheet
388Kb / 4P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 24 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477756 MOLEX2-0015477756 Datasheet
388Kb / 4P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 56 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477722 MOLEX2-0015477722 Datasheet
388Kb / 4P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 22 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477754 MOLEX2-0015477754 Datasheet
388Kb / 4P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 54 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015800305 MOLEX2-0015800305 Datasheet
1Mb / 7P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477736 MOLEX2-0015477736 Datasheet
388Kb / 4P		 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 36 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
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Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.




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