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Fabricante Electrónico	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

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Descripción Electrónicos

2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating,

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Número de pieza similar - 0010897580

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0010897581	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
	0010897581	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature
	0010897582	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail

Descripción similar - 0010897580

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0010897200	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 20 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897380	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 38 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897263	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 26 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897760	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 76 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897063	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 6 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897660	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 66 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897040	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 4 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897300	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897500	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 50 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0702800460	294Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 84 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

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