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0010897702 Datasheet (PDF) - Molex Electronics Ltd.
0010897702 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.
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Fabricante Electrónico  MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX1 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 70 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

0010897702 Datasheet (PDF)

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Fabricante Electrónico  MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX1 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 70 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

0010897702 Datasheet (HTML) - Molex Electronics Ltd.




Número de pieza similar - 0010897702

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Molex Electronics Ltd.		 0010897700 MOLEX1-0010897700 Datasheet
432Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 70 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
0010897700 MOLEX1-0010897700_17 Datasheet
28Kb / 2P		 2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature
0010897701 MOLEX1-0010897701 Datasheet
432Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 70 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
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Molex Electronics Ltd.		 0010897262 MOLEX1-0010897262 Datasheet
432Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 26 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
0010897202 MOLEX1-0010897202 Datasheet
432Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 20 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
0010897602 MOLEX1-0010897602 Datasheet
432Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 60 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
0010897562 MOLEX1-0010897562 Datasheet
432Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 56 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
0010897182 MOLEX1-0010897182 Datasheet
432Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 18 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
0010897522 MOLEX1-0010897522 Datasheet
432Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 52 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
0010897342 MOLEX1-0010897342 Datasheet
433Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 34 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
0010897682 MOLEX1-0010897682 Datasheet
432Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 68 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
0010897142 MOLEX1-0010897142 Datasheet
433Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 14 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
0010897402 MOLEX1-0010897402 Datasheet
433Kb / 4P		 2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 40 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
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Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

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