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Fabricante Electrónico	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

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2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 24 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.79mm (.110") PC Tail

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Número de pieza similar - 0010897243

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0010897240	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 24 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897241	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 24 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
	0010897241	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature
	0010897242	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 24 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897242	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature

Descripción similar - 0010897243

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Molex Electronics Ltd.	0010879805	431Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 80 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897720	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 72 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897143	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 14 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC TailPlating, 2.79mm (.110") PC Tail
	0010897363	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 36 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.79mm (.110") PC Tail
	0010897180	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 18 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897060	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 6 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
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	0010897440	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 44 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897303	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0702800491	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 86 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.79mm (.110") PC Tail

Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

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