0879390001 Datasheet(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrónico	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Descripción Electrónicos

2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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Fabricante Electrónico	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Descripción Electrónicos	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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Número de pieza similar - 0879390001

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0879392000	333Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 20 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 15.35mm(.604) Stacking Height
Molex Electronics Ltd.	0879394001	334Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 40 Circuits, 0.75關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, 6.40mm(.251)

Descripción similar - 0879390001

Fabricante Electrónico	No. de pieza	Datasheet	Descripción Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0879394001	334Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 40 Circuits, 0.75關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, 6.40mm(.251)
	0713492078	432Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, Shrouded24 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, with Press-fit Plastic Pegs
	0713492081	432Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, Shrouded30 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, with Press-fit Plastic Pegs
	0713492071	432Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, Shrouded10 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, with Press-fit Plastic Pegs
	0713492076	432Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, Shrouded20 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, with Press-fit Plastic Pegs
	0713492074	432Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, Shrouded16 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, with Press-fit Plastic Pegs
	0713492091	432Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, Shrouded50 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, with Press-fit Plastic Pegs
	0713492072	432Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, Shrouded12 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, with Press-fit Plastic Pegs
	0713492073	432Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, Shrouded14 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, with Press-fit Plastic Pegs
	0713492084	432Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, Shrouded36 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, with Press-fit Plastic Pegs

Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

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