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0015477752 Datasheet (PDF) - Molex Electronics Ltd.
0015477752 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.
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Fabricante Electrónico  MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]
Página de inicio  http://www.molex.com
Logo MOLEX2 - Molex Electronics Ltd.
Descripción Electrónicos 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 52 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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Descripción Electrónicos 2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 52 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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Número de pieza similar - 0015477752

Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Molex Electronics Ltd.		 0015477752 MOLEX1-0015477752_17 Datasheet
28Kb / 2P		    2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature
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Fabricante ElectrónicoNo. de piezaDatasheetDescripción Electrónicos
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Molex Electronics Ltd.		 0015801521 MOLEX2-0015801521 Datasheet
1Mb / 7P		    2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 52 Circuits, 0.76關m (30關) Gold, (Au) Selective Plating
0015800305 MOLEX2-0015800305 Datasheet
1Mb / 7P		    2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477758 MOLEX2-0015477758 Datasheet
388Kb / 4P		    2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 58 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477736 MOLEX2-0015477736 Datasheet
388Kb / 4P		    2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 36 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477754 MOLEX2-0015477754 Datasheet
388Kb / 4P		    2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 54 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477746 MOLEX2-0015477746 Datasheet
388Kb / 4P		    2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 46 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477708 MOLEX2-0015477708 Datasheet
388Kb / 4P		    2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 8 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477742 MOLEX2-0015477742 Datasheet
388Kb / 4P		    2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 42 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477724 MOLEX2-0015477724 Datasheet
388Kb / 4P		    2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 24 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
0015477756 MOLEX2-0015477756 Datasheet
388Kb / 4P		    2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 56 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
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Acerca de Molex Electronics Ltd.

Molex Electronics Ltd. es una subsidiaria de Koch Industries, Inc., y es un fabricante global de soluciones de interconexión electrónica y de fibra óptica.

La compañía fue fundada en 1938 y tiene su sede en Lisle, Illinois.

Molex ofrece una amplia gama de productos de interconexión que incluyen conectores, conjuntos de cables, interruptores y otros componentes pasivos.

Estos productos se utilizan en diversas industrias, incluidas automotriz, comunicaciones de datos, electrónica de consumo, equipos industriales, dispositivos médicos y telecomunicaciones.

Con operaciones e instalaciones en más de 40 países, Molex es conocido por su liderazgo de innovación y tecnología en el mercado de soluciones de interconexión.

*Esta información es solo para fines informativos generales, no seremos responsables de ninguna pérdida o daño causado por la información anterior.




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